国内成立最早的白癜风医院新一代电镀硬铬中间体
我公司推出新一代电镀硬铬中间体-----甲基二磺酸产品系列,作为电镀中间体可广泛的应用在电镀硬铬、镀铜、镀锡等工艺当中,可以获得以下优点：
提高电流效率(达到27%左右),减少阳极铅板腐蚀,增加镀层表面光亮程度,增加镀层硬度和结合力。在甲基二磺酸产品系列中大致可供选择的产品有三种：甲基二磺酸、甲基二磺酸钠、甲基二磺酸钾。但在电镀工艺中我们推荐使用甲基二磺酸钠.因为实验中表明甲基二磺酸在镀铬槽中对阳极有一定腐蚀性,在国内外报道的文献和专利中提到的都是使用甲基二磺酸的盐形式.她的盐形式常见有甲基二磺酸钠和甲基二磺酸钾，甲基二磺酸的钾盐与钠盐相比溶解度要小,当遇到气温比较低的时候,甲基二磺酸钾很容易结晶析出,由于钾和钠是同族元素,原子的外围有相同电子结构,他们的化学性质是很相似的,因此无论使用钠盐还是钾盐,不存在着在电镀槽中钠盐比钾盐的离子累积效应谁比谁更严重一说,他们的离子累积效应是一样的。相反由于钾盐中钾的分子量要比钠大,同样一公斤钾盐或钠盐,钠盐的有效部分甲基二磺酸阴离子要比钾盐多12%左右.因此为了达到同样的电镀效果,每次加入到电镀槽液中钾盐的量要比钠盐来的大,长久以往,在槽液中钾盐中的钾离子要比钠盐中的钠离子累积效应要大,总结以上观点,我们郑重地向您推荐在甲基二磺酸系列产品的电镀工艺中,敬请使用甲基二磺酸钠为好!
我们公司在近期内将在甲基二磺酸系列产品基础上,推出改进型的电镀硬铬中间体---Cr2000。这一中间体将会在电镀硬铬工艺中获得喜人的效果,敬请期待!
公司现有产品系列：
Methane
Disulfonic
Acid
50%
Liquid
，Methane
Disulfonic
Acid
15%
Liquid，
Methane
Disulfonic
Acid
Potassium
Salt
，Methane
Disulfonic
Acid
Sodium
Salt
，甲基二磺酸钠
，甲基二磺酸钾,甲基二磺酸
，亚甲基二磺酸钠
，
1.4-丁二磺酸钠
，1.4-Butane
disulfonic
Acid
Sodium
Salt。
